生益科技8月14日晚发布2026年半年报，上半年公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；实现归属于上市公司股东的净利润32.87亿元专业配资，同比增长130.42%。
生益科技的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2025年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2025年全球市场占有率达到13.2%。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
生益科技表示，AI算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异，配合客户提出的新架构和新的材料需求，公司同客户一起攻关。公司还积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。
公司在半年报中介绍，2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。根据Prismark预测，2026年PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线，其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求，叠加上游原材料涨价潮，共同推高了行业产值与盈利水平。与此同时，产业正经历深度分化：头部厂商高端产能供不应求，订单排期至年末，并启动百亿级扩产竞赛；而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。技术迭代进一步拉大产品价值差距，行业高端化竞争格局已然确立。
公司2026年上半年生产各类覆铜板8810.42万平方米，比上年同期增长18.83%；生产粘结片11685.98万米，比上年同期增长9.08%。销售各类覆铜板8714.01万平方米，比上年同期增长14.24%；销售粘结片11574.88万米，比上年同期增长12.43%；生产印制电路板95.97万平方米，比上年同期增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米，比上年同期增长23.07%。
同花顺数据显示，8月14日，生益科技收报143.21元/股，总市值为3478.6亿元。2024年9月20日至2026年6月22日，该股股价上涨超1100%；6月23日以来，股价下跌超20%。
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